Hei-Connect - 技術(shù)數(shù)據(jù)
| 轉(zhuǎn)速范圍 | 100 - 1,400 rpm |
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| 速度精度 | ±2 % |
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| 最大攪拌量（H2O） | 20 l |
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| 加熱盤面溫度 | 20 - 300 °C |
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| 加熱功率 | 800 W |
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| 溫度設(shè)定精度 | ±1 °C |
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| 溫度控制精度（搭配外置溫度傳感器）* | ±1 °C |
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| 安全回路 | 超過加熱盤面溫度25°C以上 |
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| 盤面直徑 | 145 mm |
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| 盤面材質(zhì) | Kera-Disk?(內(nèi)部硅鋁合金，外部陶瓷涂層） |
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| 傳感器破損保護(hù) | 使用Pt 1000溫度傳感器 |
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| 余熱指示器 | ? |
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| 平緩啟動(dòng) | ? |
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| 模擬/數(shù)字接口 | 是 (數(shù)字) |
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| 定時(shí)器 | 是 |
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| 防護(hù)等級DIN EN 60529 | IP 32 |
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*測試條件：在1升的燒杯中放入800毫升水，溫度在50℃，攪拌子40mm，攪拌速度600rpm，外界測溫傳感器插入水中深度60mm。